520亿美元芯片方案正式出炉！
在芯片制造方面，台积电的技术全球领先，相比英特尔等美企，台积电并不是领先一点点。
因为台积电在今年下半年就能够量产3nm芯片，而英特尔连7nm芯片还无法自主量产，在芯片代工产能方面，英特尔更是与台积电有很大的差距。
全球缺芯后，美就不断在芯片领域内做出小动作，不仅要求台积电等在美生产制造更多芯片，还明确表示要打造完整的芯片产业链。
面对这样的做法，台积电明确表示美不可能掌握全球芯片产业链，更不可能打造出来完整的芯片产业链，即便是连续投资超500亿美元也不行。
进入2022年后，美就敲定了520亿美元的芯片方案，其中，390亿美元主要对芯片制造终端进行补贴，109亿美元则是对芯片研发设计等企业进行补贴.
如今，520亿美元的芯片补贴方案正式出炉，对此，就有外媒表示这是有点儿慌了。当然，外媒之所以这么说，还给出了三点原因。
首先，美在芯片制造方面已经落后。
就目前而言，全球芯片制造技术最先进的企业主要集中在中国、韩国等亚洲地区，而美在芯片制造方面已经落后。
用台积电的话说就是，美芯片人才已经落后台湾省很多，与其实现更多芯片在本土生产制造，不如先培养芯片人才。
实际上，英特尔是美芯片制造技术最先进的企业，但至今不能量产7nm制程的芯片，而美光是美本土的闪存芯片巨头，但芯片制造技术却落后三星等。
虽然苹果、AMD、英伟达、高通等是优秀的芯片企业，但这些企业仅研发设计芯片，自身并不生产制造芯片，几乎都是依赖台积电、三星等。
一方面是因为美本土没有量产7nm等先进制程芯片的能力，另外一方面是芯片制造是重资产，美企不愿投资，也缺少相关人才。
其次，全球缺芯才意识到芯片制造的重要性。
全球缺芯后，汽车行业受到的影响最为严重，不仅导致很多汽车厂商降低产能，还大大增加了汽车厂商的生产制造成本。
也正是因为如此，美才要求台积电、三星等芯片制造企业交出相关数据，目的就想办法解决缺芯情况，缓解汽车行业缺芯问题。
毕竟，美是全球汽车生产制造和消费的大国之一，严重依赖汽车行业，缺芯已经导致福特、通用等车企遭遇了不小的损失。
其正式推出520亿美元的芯片方案，目的就想尽快解决芯片产能问题，实现更多芯片在本土生产制造，从而能够缓解缺芯问题。
最后，美在芯片方面的优势已经不在了。
在芯片方面，美原本是有优势的，但随着台积电、三星以及华为海思等厂商的崛起，让美在芯片方面优势不在了。
因为台积电、三星的芯片制造能力已经远超英特尔等美企业，而华为海思在芯片研发设计方面已经威胁到高通、英特尔等厂商。
要知道，全球首款5G双模芯片是华为海思推出的，首款5nm 5G Soc也是华为还是推出的。
高通芯片的性能基本上被海思麒麟超越，而苹果能自研芯片，却无法自研通讯基带等。
关键是，在国内市场，华为海思曾超越高通成为第一，如今，联发科不仅超越高通成为国内市场份额第一的芯片企业，也连续多个季度超过高通成为全球第一。
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